El Crystal orientation Wafer XRD 300 es un sistema de difracción de rayos X de alta velocidad, capaz de analizar obleas de 300 mm y proporcionar datos clave como la orientación del cristal, características geométricas como el diámetro o la posición de la muesca, y mucho más. Está diseñado para encajar en un extremo frontal de manipulación de obleas de la etapa de procesamiento que elija.
- Compatibilidad con obleas: Compatible con 3 a 8 obleas, con otros tamaños disponibles bajo solicitud.
- Opciones de carga: FOUP, cassette o etapa para obleas individuales.
- Reconocimiento de obleas cruzado: Opcional.
- Fácil integración: Se integra fácilmente en cualquier línea de proceso.
- Velocidad de medición: < 10 segundos por muestra.
- Desviación estándar típica: Ejemplo: Si 100 < 0,003°.
- Interfaz MES y SECS/GEM: Compatible con sistemas de gestión de manufactura.
- Fuente de rayos X: Tubo con objetivo de cobre.
- Microfoco refrigerado por aire (máx. 30 W).
- Enfoque fino refrigerado por agua (máx. 1,5 kW).
- Cumplimiento de seguridad CE: Controles totalmente compatibles con la normativa CE.
- Indicador de estado: Torre de luz de 3 colores para mostrar el estado.
- Materiales compatibles: Si, SiC, GaAs, GaN, Zafiro (Al₂O₃), Ge, AlN, Cuarzo, InP y más de 100 materiales adicionales.
- Opcionales
- Medición de resistividad: Rango de 0,01 a 0,020 Ωcm.
- Identificación automática de obleas: Compatible con códigos Data Matrix, QR, código de barras o similares.
- Medición de distancia: Para obleas sin pulir y superficies espejadas.
